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封測大廠南茂(8150-TW)今(25)日舉行上市前法說會，預計4月中旬掛牌，掛牌價約在25-30元左右，董事長鄭世杰指出，公司兩大產品線包含記憶體與驅動IC，今年動能皆穩定向上，其中驅動IC在4K2K解析度帶動下，可望推升今年南茂營收上揚，財務副總陳壽康指出，南茂今年折舊金額約降到30億元，較去年少2-3億元，有助毛利率走揚，另外南茂持續調整產能效率，2012年到2013年毛利率逐年上揚，趨勢將延續至今年，預期今年毛利率可望優於去年，法人看好，南茂今年除營收成長，毛利率也可優於去年，今年第1季毛利率就可接近2成水準，全年平均估達20-23%。鄭世杰指出，南茂營收來自記憶體與驅動IC封測，記憶體目前全球僅剩3大主要供應商，包含三星、美光與海力士，FLASH供應商則集中6個，以及4個技術陣營，產業秩序穩定。根據Gartner研調機構統計，2010-2017年DRAM與NAND FLASH市場營收年複合成長率分別達6.1%與13.7%，將支撐包含南茂在內等相關供應廠商營收。驅動IC方面，鄭世杰表示，驅動IC成長動能來自於顯示裝置廣泛應用在各種電子產品上，以及高解析度產品帶動，另外數位傳播也使得更多人採用液晶電視，他預期，4K2K滲透率今年可望達6.3%，明年可達10.5%，但今年很有可能滲透率就可超標，從客戶端預估的訂單來看，南茂的4K2K驅動IC出貨量，可望超越研調機構所預估的數字。鄭世杰強調，4K2K解析度面板採用的驅動IC數量，是FHD的3.5倍，同時在4K2K電視帶動下，也可推升相關記憶體需求升溫，南茂又有記憶體與驅動IC，營運皆可受惠。鄭世杰指出，南茂今年營收可望較去年成長，獲利走勢也可望趨穩，陳壽康指出，南茂折舊在2012年下半年就開始減少，去年折舊費用約降到33億元，今年可望降至30億元，因折舊費用減少，毛利率從2012年開始緩步上揚，2012年毛利率為13.24%，2013年則達17.52%，今年走勢看俏。此外，陳壽康強調，今年南茂毛利率將持續改善，有80-85%來自於產線效率之提升，加上折舊減少，看好可較去年成長，且大螢幕驅動IC封測採用的COG封裝，毛利率較COF還好，法人看好，南茂今年全年毛利率可望攀升到20-23%，第1季就可逼近2成水準。(承次頁)南茂目前驅動IC營收比重約45%，其中大尺寸COG與中小尺寸COF的營收比重是3比7，但出貨量來看，COG則遠大於COF，顯示COF的獲利大於COG(大螢幕驅動IC金額大於小尺寸)。南茂去年營收為193.6億元，營業毛利達33.9億元，毛利率17.52%，營業淨利21.26億元，營益率10.98%，稅後淨利為23.2億元，年增近1倍，每股稅後盈餘為2.76元。南茂去年營收比重驅動IC封測營收最大，佔24.7%，金凸塊封裝則達19.2%，利基型記憶體約15.2%，標準型記憶體約12.4%，快閃記憶體約19.4%，混合/邏輯訊號為6.5%，SRAM約2.6%。

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IC封測南茂產能效率改善 今年毛利率估達2成以上
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